LH-Q11型金相镶嵌机适宜对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌，以便于对试样进行切割或研磨抛光，再进行金相、光谱检测或硬度测试。本机由程序进行控制，有三种模式可供选择分别是常用的胶木粉、电玉粉、以及用户自定义选项，制样程序控制制样时间，实现本机制样时可无人看管的效果。

LH-Q11型金相镶嵌机适宜对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌，以便于对试样进行切割或研磨抛光，再进行金相、光谱检测或硬度测试。本机由程序进行控制，有三种模式可供选择分别是常用的胶木粉、电玉粉、以及用户自定义选项，制样程序控制制样时间，实现本机制样时可无人看管的效果。本产品是大专院校、工矿企业实验室理想的制样设备。

准备工作

1. 选择镶嵌材料：根据试样的大小、形状和后续分析要求，选择合适的镶嵌材料，如热固性塑料（如酚醛树脂）、热塑性塑料（如聚氯乙烯）或环氧树脂等。常见的是使用热固性塑料粉，它在加热和加压下会固化成型。

2. 准备模具：选取与试样适配的镶嵌模具，通常有不同规格和形状的模具可供选择。确保模具清洁、无损坏，并在模具内表面均匀涂抹脱模剂，以便后续顺利取出镶嵌好的试样。

3. 准备试样：将需要镶嵌的金相试样进行清洁处理，去除表面的油污、杂质和水分等，以保证镶嵌材料与试样之间的良好结合。

装料与放置试样

1. 装料：将适量的镶嵌材料放入模具中。如果使用的是热固性塑料粉，一般根据模具大小和试样尺寸估算用料量，以确保能够覆盖试样且镶嵌后的试样有足够的强度。

2. 放置试样：将准备好的试样小心地埋入镶嵌材料中，注意使试样的观察面朝下或按照特定要求的方向放置，确保试样在镶嵌过程中保持稳定且位置准确。对于多个试样同时镶嵌的情况，要合理安排它们在模具中的位置，避免相互碰撞或距离过近。

产品应用

公司产品已经广泛应用于PCB集成电路、能源汽车、电子电器、数控机械相关行业及大专院校、科研医疗，为其实验室建立、规划，产品研发、检验提供了软硬件支持。

详细参数