早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式，而这两种方式都有可能造成样片变形，(特别是PCB板的层数较高，板较厚时)从而导致观察，测试不准确的致命缺陷，我司独立开发生产的金相切割机，具有钻铣功能，操作简便，取样迅速，样品边缘光滑，不会破坏试样内部结构，让你的试验切片在金相显微下能更真实，客观的反映产品实际情况，在PCB金相切割机的取样技术上独树一帜，与国外同类机型比较，价格优势非常明显

早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式，而这两种方式都有可能造成样片变形，(特别是PCB板的层数较高，板较厚时)从而导致观察，测试不准确的致命缺陷，我司独立开发生产的PCB金相切割机，具有钻铣功能，操作简便，取样迅速，样品边缘光滑，不会破坏试样内部结构，让你的试验切片在金相显微下能更真实，客观的反映产品实际情况，在PCB金相切片的取样技术上独树一帜，与国外同类机型比较，价格优势非常明显，PCB金相切割机是我司专为PCB厂物理实验室贴身打造的一款实用取样工具。

1. 切割精度

• 高精度切割：采用高刚性刀具或激光切割技术，确保取样边缘平整，减少毛刺和应力损伤。

• 重复定位精度：通常可达±0.01mm，保证多次取样的一致性。

2. 切割方式

• 机械切割（铣刀/冲压）：适用于常规FR4、铝基板等硬质PCB。

• 激光切割（CO₂/紫外激光）：适用于柔性PCB（FPC）、高频材料等，减少热影响区（HAZ）。

• V-Cut分板：适用于拼板分离，减少应力损伤。

3. 自动化程度

• 自动定位：通过视觉系统（CCD）或机械定位，自动识别PCB标记点（Mark点）。

• 程序控制：支持CAD文件导入，自动规划切割路径，减少人工干预。

• 多轴联动：部分机型支持3D切割，适用于复杂PCB结构。

产品应用

公司产品已经广泛应用于PCB集成电路、能源汽车、电子电器、数控机械相关行业及大专院校、科研医疗，为其实验室建立、规划，产品研发、检验提供了软硬件支持。

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