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PCB金相切割机
产品简介:

PCB金相切割机早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式,而这两种方式都有可能造成样片变形,(特别是PCB板的层数较高,板较厚时)从而导致观察,测试不准确的致命缺陷,我司独立开发生产的自动金相取样机,具有钻铣功能,操作简便,取样迅速,样品边缘光滑,不会破坏试样内部结构,让你的试验切片在金相显微下能更真实,客观的反映产品实际情况,在PCB金相切片的取样技术上独树一帜.

产品型号:LH-120A

更新时间:2025-04-27

厂商性质:经销商

访问量:57

服务热线

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产品介绍

早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式,而这两种方式都有可能造成样片变形,(特别是PCB板的层数较高,板较厚时)从而导致观察,测试不准确的致命缺陷,我司独立开发生产的自动金相取样机,具有钻铣功能,操作简便,取样迅速,样品边缘光滑,不会破坏试样内部结构,让你的试验切片在金相显微下能更真实,客观的反映产品实际情况,在PCB金相切片的取样技术上独树一帜,与国外同类机型比较,价格优势非常明显,是我司专为PCB厂物理实验室贴身打造的一款实用取样工具。


产品应用


公司产品已经广泛应用于PCB集成电路、能源汽车、电子电器、数控机械相关行业及大专院校、科研医疗,为其实验室建立、规划,产品研发、检验提供了软硬件支持。


详细参数


规格

LH-120A PCB金相切割机


LH-120A   PCB金相切割机

配制精密高速主轴

24000r/min750w AC200V10%/ 50Hz/5A

气压

0.6~0.8Mpa

取样机锣刀

1/8"(自由更换锣刀,推荐16mm)

操作方式

含自动和手动两种

取样尺寸

5mm*5mm~50mm*50mm

区间内可任意设置

.取样程序

能存储≥3组程序

取样厚度

0.1~6.0mm

压板装置

需设计取样时压板装置,且压板装置不得导致板件压伤

工艺流程

上料--加载程序--取样--下料

对位装置

需设计激光对位点,激光位点与铣刀位置保持一致

取样精度

+/-0.2mm

取样台面

取样台面采用大理石材料制作且为无缝拼接制成,台面保持.水平无倾斜,取样口需打磨光滑

可加工尺寸

长: 1300mm, 宽: 900mm

防护装置

手动取样手柄需要设计防护盒保护,当需要使用手动模式时,取样盒可以打开操作

设备尺寸(含辅助设备)

长:1300mm, 宽:900mm高:1380mm(高包含取样台面以上部分)

紧急开关

需要设计应急紧急开关

电源

220V50Hz








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