自动金相试样切割机为触摸屏控制、桌面型自动切割机。拥有优秀的可视性和切割能力,宽敞的工作空间，高扭矩直流电机及无级变速控制系统，动力强，效率高，操作简单。高度自动化，人性化，极大程度减少人力投入，智能切割。适用于切割金属材料、紧固件、线路板、半导体。

LH- 10ST自动金相试样切割机为触摸屏控制、桌面型自动切割机。拥有优秀的可视性和切割能力,宽敞的工作空间，高扭矩直流电机及无级变速控制系统，动力强，效率高，操作简单。高度自动化，人性化，极大程度减少人力投入，智能切割。适用于切割金属材料、紧固件、线路板、半导体。

核心功能特点

1. 精密切割系统

• 切割面粗糙度可达Ra3.2μm（直接满足粗磨要求）

• 热影响区深度＜50μm（通过强制冷却保证）

• 自动进刀系统（切割精度±0.05mm）

2. 安全防护设计

• 全封闭防溅罩（带观察窗）

• 紧急制动装置（双重保护）

• 冷却液循环过滤系统

3. 智能化控制

• 触摸屏人机界面

• 可存储20组切割程序

• 实时显示切割参数（转速/进给速度/压力）

五、应用领域

1. 金属材料研究

• 钢铁/铝合金/钛合金取样

• 焊接接头截面制备

• 铸件缺陷分析

2. 工业质检

• 汽车零部件失效分析

• 航空航天材料检测

• 电子封装材料取样

3. 科研教学

• 材料显微结构研究

• 金相制样标准流程演示

六、选型指南

1. 基础型（QC-50）

• 手动进给

• 最大切割能力Φ50mm

• 适用场合：教学实验室

产品应用

切割的目的是从被检测材料或零件.上切取一定尺寸的试样。金相制样的过程包括一系列操作， 每一步的简便和成功取决于上一-步的操作，切割影响后续的所有操作，如果切割造成的损伤太多，那么影响会非常不利。在金相实验室中砂轮切割机。选择合适的切割片、稳定的夹具、充足的切削液，设置合理的切削参数，使样品表面损伤降到小。

详细参数