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LH-50S精密金相切割机采用优良的直流无刷电机控制技术，具有结构紧凑、工作可靠、抗干扰能力强等特点。适用于各类材料的精确切割，尤其适用于高价值脆性人工晶体的切割。该设备配有一种标准夹具（单加持），五种专用夹具，使工件在能够以优良角度定位切割；设有限位开关，可实现无人值守切割；主轴运转精度高，调速范围宽，并可精确微调水平进给量,切割完成后自动停机。还可选配平台附件，实现平推式切割。
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LH-50S金相试样切割机采用优良的直流无刷电机控制技术，具有结构紧凑、工作可靠、抗干扰能力强等特点。适用于各类材料的精确切割，尤其适用于高价值脆性人工晶体的切割。该设备配有一种标准夹具（单加持），五种专用夹具，使工件在能够以优良角度定位切割；设有限位开关，可实现无人值守切割；主轴运转精度高，调速范围宽，并可精确微调水平进给量,切割完成后自动停机。还可选配平台附件，实现平推式切割。
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LH-50S低速金相切割机采用优良的直流无刷电机控制技术，具有结构紧凑、工作可靠、抗干扰能力强等特点。适用于各类材料的精确切割，尤其适用于高价值脆性人工晶体的切割。该设备配有一种标准夹具（单加持），五种专用夹具，使工件在能够以优良角度定位切割；设有限位开关，可实现无人值守切割；主轴运转精度高，调速范围宽，并可精确微调水平进给量,切割完成后自动停机。还可选配平台附件，实现平推式切割。
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定制金相切割机, LH-10PB 自动金相切割机，工业PLC 控制系统，适用于 切割半导体、晶体、线路板、笔记本、电脑、紧固件、金属材料、岩石和陶 瓷等样品。
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该款 LH-10PB 精密金相切割机，工业PLC 控制系统，适用于 切割半导体、晶体、线路板、笔记本、电脑、紧固件、金属材料、岩石和陶 瓷等样品。
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