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产品型号:LH-10PB
更新时间:2025-08-30
厂商性质:经销商
访问量:260
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产品概述
该款 LH-10PB金相切割机,工业PLC控制系统,适用于切割半导体、晶体、线路板、笔记本、电脑、紧固件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。
LH-10PB金相切割机整机机身流畅,宽敞大方,提供了良好的工作平台。并采用高扭矩大功 率无刷电机及无极变速控制系统,工作效率高且稳定。良好的可视性和切割能力,最大限度地降低了操作难度,使用简便。而且该机适用多种不同夹具 (标配快速夹具),能够切割不规则形状的工件,是适合科研院校和企业的优质精密切割机。
产品参数:
Y 轴行程  | 115mm  | 
Y 轴有效切割行程  | 110mm  | 
最大切割尺寸  | 厚度 35mm 最大切割 110mm  | 
切割方式  | 直线切割,断续切割  | 
金刚石切割片(mm)  | Φ200×1.0×32mm  | 
主轴转速(rpm)  | 500-3000,无级调速  | 
自动切割速度  | 0.01-3mm/s  | 
断续切割距离  | 0.1-2mm/s  | 
最大切割厚度  | 35mm  | 
工作台最大夹持长度  | 380mm  | 
工作台最大夹持宽度  | 130mm(快速夹具)  | 
显示  | 4.3 寸触摸屏  | 
工作台尺寸(W×D,mm)  | 390x375mm  | 
主轴电机功率  | 1000W  | 
电源  | 单相交流 220V,50HZ  | 
机器尺寸  | 485*620*420mm(含脚垫)  | 
产品净重  | 63.0kg  |