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精密金相切割机
产品简介:

该款 LH-10PB 精密金相切割机,工业PLC 控制系统,适用于 切割半导体、晶体、线路板、笔记本、电脑、紧固件、金属材料、岩石和陶 瓷等样品。

产品型号:LH-10PB

更新时间:2025-04-17

厂商性质:经销商

访问量:84

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产品介绍

产品概述

该款LH-10PB精密金相切割机,工业PLC 控制系统,适用于 切割半导体、晶体、线路板、笔记本、电脑、紧固件、金属材料、岩石和陶 瓷等样品。

LH-10PB精密金相切割机整机机身流畅,宽敞大方,提供了良好的工作平台。并采用高扭矩大功 率无刷电机及无极变速控制系统,工作效率高且稳定。良好的可视性和切割 能力,最大限度地降低了操作难度,使用简便。而且该机适用多种不同夹具 (标配快速夹具,),能够切割不规则形状的工件,是适合科研院校和企业的 优质精密切割机。

产品参数:

Y 轴行程

115mm

Y 轴有效切割行程

110mm

最大切割尺寸

厚度 35mm 最大切割 110mm

切割方式

直线切割,断续切割

金刚石切割片(mm)

Φ200×1.0×32mm

主轴转速(rpm)

500-3000,无级调速

自动切割速度

0.01-3mm/s

断续切割距离

0.1-2mm/s

最大切割厚度

35mm

工作台最大夹持长度

380mm

工作台最大夹持宽度

130mm(快速夹具)

显示

4.3 寸触摸屏

工作台尺寸(W×D,mm)

390x375mm

主轴电机功率

1000W

电源

单相交流 220V,50HZ

机器尺寸

485*620*420mm(含脚垫)

产品净重

63.0kg









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