LH-2C型手动金相镶嵌机适宜对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌，以便于对试样进行切割或研磨抛光，再进行金相、光谱检测或硬度测试。本机由程序进行控制，有三种模式可供选择分别是常用的胶木粉、电玉粉、以及用户自定义选项，制样程序控制制样时间，实现本机制样时可无人看管的效果。LH-2C型金相试样镶嵌机是大专院校、工矿企业实验室理想的制样设备。

LH-2C型金相试样镶嵌机适宜对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌，以便于对试样进行切割或研磨抛光，再进行金相、光谱检测或硬度测试。本机由程序进行控制，有三种模式可供选择分别是常用的胶木粉、电玉粉、以及用户自定义选项，制样程序控制制样时间，实现本机制样时可无人看管的效果。LH-2C型是大专院校、工矿企业实验室理想的制样设备。本机用于磨抛前，对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌。经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作。同时也有利于试样在金相显微镜下观看材料组织；在硬度计上测试试样的硬度。

工作原理

本机主要由缸套、加热套、上盖板、上模、下模、丝杆、伞齿轮、手轮、弹簧、限位开关、温控仪、计时器等部分组成。

用于手摇动手轮，其作用力通过伞齿轮、丝杆等部件，使下模向上运动；

被挤压填充的镶嵌料，其后作用力挤压弹簧；

当弹簧挤压到限位开关位置时，保压指示灯亮；

镶嵌料经加热后，弹簧移动，保压指示灯熄灭，此时需继续摇动手轮，反复几次，直至保压时间达到要求。

反向摇动手轮，进行卸压，打开上盖板，摇动手轮，取出试样。

本机镶嵌料，只限于热固形材料，对于不同热固性材料的压制温度，可根据材料进行调整和自定。

金相试样镶嵌机产品应用

公司产品已经广泛应用于PCB集成电路、能源汽车、电子电器、数控机械相关行业及大专院校、科研医疗，为其实验室建立、规划，产品研发、检验提供了软硬件支持。

详细参数