该款 LH-10PB高校检验室金相切割机，工业PLC 控制系统，适用于 切割半导体、晶体、线路板、笔记本、电脑、紧固件、金属材料、岩石和陶 瓷等样品。

产品概述

该款高校检验室金相切割机，工业PLC控制系统，适用切割半导体、晶体、线路板、笔记本、电脑、紧固件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。

性能特点

• 切割精度高：能够实现高精度的切割，切割面平整光滑，尺寸精度可控制在较小范围内，满足金相分析等对样品切割精度的高要求，例如 PBQ-200 型金相精密平板切割机的自动切割速度可精确到 0.01-3mm/s1。

• 切割效率高：采用高扭矩大功率伺服电机及无极变速控制系统，可根据不同材料和切割要求快速调整切割速度和进给速度，提高切割效率。

• 适用范围广：可以切割半导体、晶体、线路板、紧固件、金属材料、岩石和陶瓷等各种不同材质的平板样品，适用范围广泛。

• 操作简便：触摸式显示屏、自动切割功能以及各种人性化的设计，使得操作人员无需复杂的培训即可轻松上手操作，降低了操作难度。

高校检验室金相切割机整机机身流畅，宽敞大方，提供了良好的工作平台。并采用高扭矩大功 率无刷电机及无极变速控制系统，工作效率高且稳定。良好的可视性和切割 能力，最大限度地降低了操作难度，使用简便。而且该机适用多种不同夹具 (标配快速夹具,)，能够切割不规则形状的工件，是适合科研院校和企业的优质精密切割机。

产品参数：