LH-30ER精密金相切割机，本机利用高速旋转的薄片砂轮来截取金相试样，适宜切割较硬的金属材料，本机有冷却装置，用来带走切割时所产生的热量，避免试样过热而改变组织。本机利用高速旋转的薄片砂轮来截取金相试样，适宜切割较硬的金属材料，本机有冷却装置，用来带走切割时所产生的热量，避免试样过热而改变组织。

LH-30ER精密金相切割机，本机利用高速旋转的薄片砂轮来截取金相试样，适宜切割较硬的金属材料，本机有冷却装置，用来带走切割时所产生的热量，避免试样过热而改变组织。本机利用高速旋转的薄片砂轮来截取金相试样，适宜切割较硬的金属材料，本机有冷却装置，用来带走切割时所产生的热量，避免试样过热而改变组织。

主要由以下部分组成：

• 主机架：通常采用不锈钢或钢板焊接结构，确保稳定性和耐腐蚀性。

• 切割系统：包括高速旋转的切割砂轮片（金刚石、氧化铝或碳化硅材质）和驱动电机（功率1.5~4kW）。

• 冷却系统：配备循环冷却液（水基或油基），防止试样过热导致组织变化。

• 进给系统：手动、半自动或全自动进给方式，部分机型采用液压或伺服电机控制。

• 安全防护：透明防护罩、紧急停止按钮、过载保护等安全装置。

• 控制系统：部分机型配备PLC或触摸屏，可调节切割速度、进给量等参数。

工作原理

1. 装夹试样：将待切割样品固定在夹具上，调整切割位置。

2. 启动切割：电机带动砂轮片高速旋转（转速通常2000~4000r/min），同时冷却液喷淋降温。

3. 进给切割：手动或自动控制样品向砂轮片移动，完成切割。

4. 取出试样：切割完成后，关闭设备，取出样品进行后续处理（如镶嵌、磨抛）。

产品应用

公司产品已经广泛应用于PCB集成电路、能源汽车、电子电器、数控机械相关行业及大专院校、科研医疗，为其实验室建立、规划，产品研发、检验提供了软硬件支持。

详细参数