当前位置：
产品分类-
产品型号
LH-10PB -
厂商性质
经销商 -
更新时间
2025-08-30 -
浏览次数
260
产品描述
该款 LH-10PB齿轮金相切割机 ，工业PLC 控制系统，适用于切割半导体、晶体、线路板、笔记本、电脑、紧固件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。
18503346257
18503346257
相关文章
产品型号
LH-10PB厂商性质
经销商更新时间
2025-08-30浏览次数
260产品描述
该款 LH-10PB齿轮金相切割机 ，工业PLC 控制系统，适用于切割半导体、晶体、线路板、笔记本、电脑、紧固件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。
产品型号
LH-10PB厂商性质
经销商更新时间
2025-08-30浏览次数
258产品描述
该款 LH-10PB高校检验室金相切割机，工业PLC 控制系统，适用于切割半导体、晶体、线路板、笔记本、电脑、紧固件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。
产品型号
LH-10PB厂商性质
经销商更新时间
2025-08-30浏览次数
230产品描述
该款 LH-10PB科研金相切割机，工业PLC 控制系统，适用于 切割半导体、晶体、线路板、笔记本、电脑、紧固件、金属材料、岩石和陶 瓷等样品。
产品型号
LH-10PB厂商性质
经销商更新时间
2025-08-30浏览次数
275产品描述
该款 LH-10PB工厂金相切割机，工业PLC 控制系统，适用于切割半导体、晶体、线路板、笔记本、电脑、紧固件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。
产品型号
LH-10PB厂商性质
经销商更新时间
2025-08-30浏览次数
221产品描述
该款 LH-10PB实验室金相切割机，工业PLC 控制系统，适用于切割半导体、晶体、线路板、笔记本、电脑、紧固件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。